Sputtering Targets

EDELMETALL- UND UNEDELMETALL-TARGETMATERIALIEN FÜR OPTIMALE DÜNNSCHICHTANWENDUNGEN

Materion verfügt über das breiteste Produktportfolio der Branche und bietet Sputtertargets in Edelmetall- und Unedelmetall-Materialien an. Zudem besteht die Möglichkeit, die Legierungszusammensetzungen anzupassen, um dünne Schichten mit konsistentem Phasengehalt und verfeinerter Korngröße zu gewährleisten. 

KEY MATERIALS

Precious Metals

Non-Precious Metals & Alloys

Gold

Aluminium 

Palladium

Aluminiumkupfer

Platin

Kohlenstoff

Silber

Germanium

 

Nickel

 

Silizium 

 

Tantal

 

Titan

Jahrzehntelange Erfahrung, unübertroffener technischer Support und umfassende Materialkontrolle ermöglichen es uns, Sputtertargets bereitzustellen, die den anspruchsvollsten Anforderungen gerecht werden. Unsere Expertise umfasst: 

  • Einzigartige Designs und Formen zur Kostensenkung und Erhöhung der Betriebszeit 
  • Feinkörnige Targets, die homogene  dünne Schichten liefern 
  • Hochreine Ausgangsmaterialien, die eine überragende Oberflächenreinheit bieten und so das Sputtern reduzieren 
  • Innovative Technologien wie unsere patentierten VCTTM-Sputtertargets zur Verringerung der Korngröße 
  • Unterstützung einer Vielzahl von OEM-Plattformen 

SPEZIELLE SPUTTERTARGETS FÜR SPEZIELLE ANWENDUNGE

Spezialtargets, die die Herausforderungen unserer Kunden lösen.

  • ME GradeTM Sputtertargets – Magnetisch verstärkte Targets lösen die Herausforderungen ferromagnetischer Materialien 
  • Xtended LifeTM Targets – Technologie ermöglicht längere Wartungsintervalle und niedrigere Kosten 
  • VCTTM Sputtertargets – Vibrationsgusstechnologie kann die Korngröße um bis zu 90 % verringern 

DIENSTLEISTUNGEN UND TECHNOLOGIEN 

Als integrierter Lieferant bieten wir unterstützende Technologien und Dienstleistungen für unsere Sputtertargets an. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um Materiallösungen zu entwickeln, und bieten Unterstützung während des gesamten Lebenszyklus der Materialien. Unsere unterstützenden Technologien und Dienstleistungen umfassen: 

  • Trägerplatten – Die richtige Trägerplatte ist für Ihren Sputterprozess entscheidend 
  • Sputtertarget-Bonding – Service, der für eine optimales Bonding des Targets an die Trägerplatte sorgt 
  • Präzisionsteilereinigung – Fortschrittliche Reinigungsmethoden für kostengünstige Materialentfernung 
  • Scheidung und Rückgewinnung – Edelmetalle werden zurückgewonnen und den Kunden gutgeschrieben 

Benefits

  • Spezialisierte Fertigung, die optimal auf die von uns hergestellten Produkte ausgelegt ist 
  • Lokale Kundendienst- und Supportzentren in Kundennähe in allen Regionen der Welt 
  • Eigene ISO-17025-zertifizierte Labore bieten Kunden umfassende analytische Tests 
  • Branchenweit anerkannte technische Experten unterstützen Kunden bei der Entwicklung anwendungsspezifischer Lösungen 
  • Edelmetallmanagement mit vollem Serviceangebot 
  • Konforme Gold- und Tantalprodukte 

Application

  • Datenspeicherung 
  • Logik 
  • Advanced Memory 
  • Leistungshalbleiter 
  • Kommunikation 
LASSEN SIE UNS ZUSAMMENARBEITEN
Erfahren Sie, wie unsere Sputtertargets Ihnen bei der Lösung Ihrer individuellen Materialprobleme helfen können.
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