Drahtbondbare Leiterrahmenmaterialien

Elektronische Schaltkreise und Sensoren für Kraftfahrzeuge erfordern Materialien, die Hochstromumgebungen standhalten, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Während viele der Metallstrukturen innerhalb der Schaltung, die als Leiterrahmen oder Leadframes bezeichnet werden, aus beschichteten Metallen bestehen, bietet die Walzplattierung eine langlebigere und leistungsfähige Lösung. Die plattierten Materialien für Leiterrahmen von Materion umfassen stabile drahtbondbare Oberflächen und leitfähige Legierungen für das Signal- und Energiemanagement. Unsere Materialien für Leiterrahmen werden kontinuierlich im Walzplattierprozess hergestellt und ermöglichen damit die Großserienfertigung von hochzuverlässigen elektronischen Packaging-Materialien.

ALUMINIUM-INLAY-PLATTIERUNG FÜR EINE ULTRASTABILE VERBINDUNG  

Das Drahtbonden bildet die Verbindung zwischen mikroelektronischen Schaltkreisen und den großformatigen Bordnetzsystemen von Personenkraftwagen. In diesen Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und die Hochstromverbindungen für ein Steuermodul von entscheidender Bedeutung sind, bietet die Verbindung von Aluminiumdraht auf Aluminiumpads die höchste Effizienz. Die Integration des Aluminiumpads direkt in den Leiterrahmen über eine Inlay-Plattierung ist das ideale Verfahren für sicherheitskritische Anwendungen, wie etwa elektronische Servolenkungsmodule und Antiblockiersysteme.

GALVANISCHE BESCHICHTUNGEN ALS ALTERNATIVEN ZUR INLAY-PLATTIERUNG

Darüber hinaus bieten wir eine Vielzahl galvanisch beschichteter Leiterrahmen-Designs an, die eine kostengünstige Lösung für viele elektronische Module und Sensoren darstellen. Galvanisch beschichtetes Nickel-Phosphor ist beispielsweise als Gesamt- oder selektive Streifenbeschichtung erhältlich und wird üblicherweise mit anderen galvanisch beschichteten Materialien wie selektivem Zinn oder Silber für Kontaktklemmen kombiniert.