BrushForm 158 Kupfer-Nickel-Zinn Folie

Da die Unterhaltungselektronikindustrie kleinereund leichtere Geräte entwickelt, um bei ständig zunehmenden Funktionen eine bessere Performance zu erzielen, sollten die zur Herstellung elektronischer Steckverbinder, Schalter und Sensoren verwendeten Materialien diese Produkte ermöglichen und verbessern. Bei Materion konzentrieren wir uns darauf, den Anforderungen der Branche immer einen Schritt voraus zu sein. Unsere Bandlegierung BrushForm® 158 (BF 158) wurde speziell für die hohen Anforderungen von Geräten der nächsten Generation entwickelt. Unsere spinodal gehärtete Kupfer-Nickel-Zinn-Bandlegierung bietet optimale Festigkeit in Folienstärken und eignet sich daher ideal für den Einsatz in Geräten wie Smartphones, Tablets und Kameras. Sie bieten eine höhere Festigkeit als andere Kupferlegierungen, enthalten jedoch kein Beryllium und können in den Fällen verwendet werden, wenn berylliumfreie Legierungen gewünscht sind. Die Materialien sind RoHS-konform und unbegrenzt recycelbar.

Die Legierung BF 158 wurde entwickelt, um optimale Umformbarkeit und erhöhte Festigkeitsanforderungen für Schwingspulenmotoren und optische Bildstabilisierungsanwendungen in Smartphones sowie elektromagnetische Abschirmdichtungen in elektronischen Geräten zu ermöglichen. BF 158 bietet eine wesentlich höhere Festigkeit in Folienstärken von nur 0,001“ (0,025 mm) für mehr Designflexibilität.

Diese Legierungen sind in mehreren Liefer- bzw. Festigkeitszuständen  erhältlich, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Unsere neuesten Lieferzustände TM18 und TM19 können als Titanersatz verwendet werden.

BrushForm-Legierungen übertreffen Kupfer-Beryllium und Kupfer-Titan  in Anwendungen mit hohen Anforderungen an Festigkeit und Temperaturbeständigkeit und weisen eine gute Korrosionsbeständigkeit auf, was für wasserbeständige Geräte wichtig ist.

Unser Kupfer-Nickel-Zinn-Band ist gemäß UNS C72900, ASTM B 740 spezifiziert.